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第六章 芯片竞赛（第2页）

只不过高通却没有想到，现在华腾不仅拥有了全新的技术，并且还在处理器芯片方面拥有了革命性的突破，可以说现在的华腾的处理器芯片已经完全的超越了苹果的处理器芯片。

除了这款高端的处理器以外，这一次的高通活动还发布了两款中端的处理器芯片，以及一款低端的处理器芯片，想要重新的夺回自己的市场。

这次采用的中端的两款处理器芯片，一款是相较于去年火龙K860所进行的降频版本。

毕竟现在的高中已经完全的掌握了挤牙膏的真实的含义，只要自己从去年的旗舰处理器芯片之中进行，一定改良就会成为一款新的处理器芯片，到时候自然而然会有用户为这款处理器芯片买单。

毕竟经过改良的处理器，芯片的性能水平相对于提升的数量是非常巨大的，并且在价格方面也有着一定优势，自然而然会成为各家厂商选择处理器芯片的一大选择。

并且这款全新面向中端的处理器芯片取消了原先三星所使用的五纳米制程工艺，而采用了如今的高通最信任的合作伙伴，台积电的无纳米制成工艺，在整体表现方面可是要比去年的高通火龙K860的水平要强上许多。

毕竟去年的高通火龙K860说实话也有三星的一定原因，三星在整体的技术方面说实话还是比现在的台积电要差了一些，这也就是为什么如今的高通采用的都是台积电的工艺。

在经过了全新的降频以后，这款处理器的功耗稍微的控制住了一点点。

并且在性能方面也有着一定的突破，若是按照现在的性能跑分来看，这款处理器芯片的性能跑分应该在72万分左右，是一款非常不错而且强劲的中端级别的处理器芯片。

而高通暂时将这款处理器芯片命名为高通的火龙K860R。

而另外一款则是普普通通升级版的中端处理器芯片，高通火龙K770处理器芯片。

从这款处理器的命名来看，这款处理器就是常规的升级，而这款处理器芯片也是采用了现在的台积电的4纳米制成工艺。

在整体的性能表现方面基本上能够达到高通火龙K850的水平。

而这款处理器的性能跑分大概在60万分左右是目前高通面向中端所打造的一款处理器芯片，而这款处理器芯片的CPU水平非常的强，但是GPU的水平要稍微的落后于去年的高通火龙K850。

但是高通觉得这款处理器芯片的性能提升是自家产品，历代提升最多的中端处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片，能够得到市场的认可。

除了中端处理器以外，高通也发布了一款低端入门级的水平处理器芯片。

这款处理器芯片的名称叫做高通火龙K670处理器芯片。

这款处理器芯片所针对的目标就是华腾以及联发科的处理器芯片，毕竟去年的华腾的处理器芯片和联发科的处理器芯片的水平都非常不错。

天玑800和天玑900，华腾G670这三款处理器芯片是去年中低端运用的最好的处理器芯片，而这些处理器芯片有着共同点，就是性能易经达到了一定的水平，基本上能够符合用户的基础的使用。

并且这款处理器芯片在玩大多数游戏都能够完全的运行，根本不会出现太多的卡顿，基本上能够充当前几年的中高端芯片。

而去年的高通所发布的低端处理器芯片性能才将近30万的成绩，这样的性能可以说连尾巴都没有达到，自然是得到了一众消费者的吐槽。

这也使得高通去年的中低端市场可谓是损失了非常多的份额，这也使得高通对于中低端市场越来越看重，为此高通特意的推出了最新的低端的处理器芯片。

而且在高通的眼中，这是自家处理器芯片升级最大的一次，相比于上一代的处理器芯片，在性能方面可是提升了70%。

按照现在的性能水平，这款处理器的性能已经基本上能够达到天玑900的水平，甚至在GPU方面已经超越了对方。

如果按照跑分来看，这款处理器芯片的实际的性能跑分应该在47万分成绩，这也是高通心中最引以为傲的入门级的处理器芯片，而高通也相信这款处理器芯片应该会为各大厂商所喜欢运用到如今的各家的入门机型上面。

高通在今年发布了4款处理器芯片，其中中低端的处理器芯片是高通比较看重的地方，毕竟高通的中低端市场现在已经被华腾和联发科完全的抢去，甚至连一点翻身的余地都没有。

为了能够真正意义上的重新的挽回自己的地位，高通迫不得已只能发布一些强劲的中低端处理器芯片，去抢占原先自己的市场。

除了高通传统厂商以外，联发科也依旧是做好了一切准备，想要重新的崛起，而联发科这次的发展方向则是采用了台积电同样的4纳米工艺。

这些年年发科所展现出来的水平，可以说是让众多用户眼前一亮而连发科处理器芯片拥有着极高的性价比，也得到了一大多数用户的认可。

而为了明年的市场连发可可视，也准备了5款处理器芯片，想要抢占市场，当然在研发客全新的技术峰会之上，研发科只公布了4款处理器芯片，另外一款处理器芯片也透露了一些消息，不过要等到下半年才会真正的公布。