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第九十一章 芯片与光刻（第1页）

芯片是国人长久以来的痛，且难以解决。

当然，这个解决只是高端的芯片，纳米制程在3-20纳米这个区间，20纳米以上的，基本已被攻克，问题并不是太大。

唯有3-20纳米这个区间，每缩小一个等级，所需要的光刻机以及工艺制程的难度就高了一个量级，甚至有难如登天的说法。

不知道多少国外的技术大拿断言，哪怕是给国内图纸，国内也制造不出来。

因为这种东西，就跟原子弹一样，设计原理很简单，但真要去做可是千难万难，根本解决不了原料、设备、工艺等等问题。

在某种程度上，芯片比原子弹还要高难度，原子弹是要能爆炸就行，大小不是太重要，芯片却是越小越好，都往电子层级去了。

但无论是设备、原材料、辅料这些，国内都存在很大短板，甚至一片空白。

如此情况下，要想制造一块高端芯片的确是有如走蜀道，难如登天。

中正公司在芯片的设计上，经过几十年的持续投入，如今已经可以说是独步天下了，足以和世界顶尖的鹰酱一较高下。

然而，制造商一卡，中正公司自己设计的芯片完全没有了用武之地，找不到地方生产，这就逼得中正公司不得不自己搞，和国内诸多厂商一同探讨方案。

就周飞宇自己看到的新闻，时不时的就有爆料说中正公司搞出了这个突破、搞出了那个创新。

嗯，芯片设计上也是被中正公司玩出了花样。

异构、重叠等等方案，刚开始在新闻发布会上宣布，被许多喷子狂喷，但随后不久某果就跟了上来，喷子们立即就表示某果才是真正的技术公司、才能真正的做出好的芯片。

周飞宇表示：你们这些人真他娘的是个人才，没有三四十年的脑血栓想不出这么双标的说辞。

“……我们注意到，周总研发的这款FY-02聚酰亚胺材料，性能非常优异，远超国外田丰化学、王者材料生产的产品。

所以我们就想，以周总的聪明才智，是不是可以在光敏型聚酰亚胺方向上做做研发，目前我们的重叠芯片，尽管测试样成功，但良率极低，线路精度达不到。

除了设备精度之外，光刻胶也是很重要的一个原因……”

随后的会议上，余龙光和周飞宇聊起了中正公司的一些情况，聊起了光刻胶的事情。

中正公司内部的机密，余龙光肯定是不能透露的，说的都是一些能说的，或者是他对外界还未公布的一些细节。

这时，会议室内除了中正公司的人和周飞宇，其它人都被清场出去了。

按余龙光的说法，为了保密，请周飞宇理解一下。

“光敏型的聚酰亚胺材料？”

周飞宇心中一动，脑海里立即浮现出有关“中级薄膜技术”

中针对超薄、特殊性能的薄膜的一些相关知识。

其中，的确提到可用于光刻胶的一些光敏型聚酰亚胺材料。

光刻胶，顾名思义，用于光刻的一种胶。

所谓光刻，字面意思就是用光去雕刻。

当然，自然界的光，以及各种极紫外线，是无法直接像一把刀一样去雕刻东西的，只有那种具有超高能量的激光之类，才能用于直接雕刻。

在芯片领域的光刻，是利用某些具有对光线非常敏感特性的胶，均匀涂抹在晶圆上，然后再在胶的表面贴付一层薄膜，这层薄膜被设计成需要的电路图案。