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第158节 芯片产业布局1(第1页)

Mp3在国内,米国,欧洲,曰本热销,为公司带来丰厚的利润,现在公司账户的现金再加上雅虎的股票,资产轻轻松松地达到了200亿美金…,

啧啧啧…,这就是高科技的利润吧!

…

现在,有了这么多钱,就可以开始实施芯片产业布局,在芯片设计,芯片制造,存储器制造进行产业布局…,也就是说,拿出数百亿华夏币,与国内的大学进行产研合作…,并且,吸引相关学科人才芯片行业,例如:数学,物理,化学,

…

前期是拿出100万美金,与华夏科技大学的少年班合作…,设置数学与芯片设计奖,这样的话,可以让优秀的数学专业芯片设计行业,而不是去金融行业…。

…

然后,李飞这次又拿出1亿华夏币,与全国高校签订数学与芯片设计大赛…,前十名将会获得大深市芯片产业有限公司直接录用,其基本年薪在10万华夏币,这不包括绩效奖金,年终奖等其它福利,可以说是华夏国最好的公司…

…

同时,只要基础数学优秀,将不限制人数,直接与大深市芯片产业有限公司签订工作合同,且待遇优厚…あ七^八中文ヤ~⑧~1~ωωω.78z*w.còм

因为数学在芯片设计中很重要,涉及到架构算法,前期逻辑架构设计…,以及芯片EDA软件仿真算法…,这都是需要数学的…,数学在芯片设计的应用真是太广泛了…,

…

另外,李飞为了建立芯片制造工厂,现在可以布局相关人才的引导和培训,七八中文最快^

…

李飞再拿出10亿华夏币,与华夏科技大学,东大大学的物理材料,化学等相关专业,引导这些专业的学生,芯片材料研究,为后续芯片材料提供后备用人才…

…

众所周知,目前芯片使用的材料就是硅,而硅就是从沙子提炼出来的,但硅的导电性并不是很好,需要通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。

制造半导体前,必须将硅转换为晶圆片,然后,进行切割,将硅锭被刻出一个小豁口或一个小平面,以显示晶向。

一旦通过检查,就将硅锭切割成晶圆片。

由于硅很硬,要用金刚石锯来准确切割晶圆片,以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。

金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。

切割晶圆片后,开始研磨工艺。

研磨晶圆片以减少正面和背面的锯痕和表面损伤。

同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力。

紧接着,就是刻蚀和清洗

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