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第605章 任重而道远（第2页）

芯片，以及国内各大半导体公司的发展，直到中兴、华为等众多中国科技企业被美国制裁，国人才意识到芯片自主研发的重要性。

虽然在“汉芯”

造假事件中，各级政府和科研单位有点急功近利，让一些投机取巧的假学者、假科研人员钻了空子，但这反映了国家迫切发展国产芯片的强烈需求。

而且这并没有动摇我国发展芯片产业的决心，在无数芯片产业人的前仆后继之下，新的希望正在一片废墟之中，不断积累和酝酿着。

李向阳这几年不断加大对芯片研发和生产的投入，早在今年初，昌隆电子建立了国内第一家12寸晶圆厂，开始进军DRAM领域。

虽然昌隆电子在国内DRAM份额上还只占很小的一部分，但从0.21微米过渡到0.10微米的工艺，这已经是国际一流的芯片技术。

昌隆电子在芯片领取上的快速发展，已经引起了西方国家的注意，正当国人还沉浸在胜利的喜悦时，一只粗壮的大手正悄悄地向它伸来。

谷螨2003年下半年，包括英特尔、高通、海力士、美光和台积电等各大半导体生产厂商纷纷向美法院起诉昌隆电子，声称昌隆电子的半导体制造设备及相关产品的进口及销售侵犯了各大半导体厂商的专利技术。

一时间，国内芯片市场风起云涌，各种有利和不利的消息满天飞。

对此，昌隆电子总经理郭有霖在接受媒体采访时坚称，“昌隆电子的半导体技术是在国内外众多合作伙伴的共同合作、以及公司内部的研发团队多年来自主研发的结果，不存在侵犯他人的知识产权。

为此，公司将提出强而有力的辩护，以维护公司的合法权益。”

熟悉昌隆电子的人都知道，昌隆电子的半导体技术来源有三：国际半导体生产大厂的技术转移、合作技术伙伴的一些专利技术和自主研发的技术积累。

近年来，昌隆电子已经和东芝、富士通、特许半导体、IMEC、英飞凌、Elpida及摩托罗拉等国际生产大厂展开合作，转移了0.21微米至0.10微米的多项半导体工艺和技术。

虽然在半导体专利申请上，英特尔、高通、三星、SK海力士、东芝和美光科技等国外公司在专利数量上占据绝对优势，对新入者形成了技术封锁。

但昌隆电子也不弱于他们，从2000年以后，已经开始大规模的申请相关的半导体专利技术，虽然在数量上和质量上无法和这些老牌的半导体生产大厂商相对比，但是想以专利战的方式来封锁昌隆电子，还是不可能的。

昌隆电子完全可以依靠自己强大的研发力量，做到“你中有我、我中有你”

，也就是说，你告我的时候，我也告你，相互不让，最终为了实现和平共赢，大家达成和解，建立联合壁垒，一起垄断市场。

所以，昌隆电子总经理郭有霖张曾在接受记者采访时表示，这种知识产权官司90%是以和解告终，10%是没有结果的，最终还是以和解告终。

虽然这只是一种闹剧，但是可以看出西方国家对中国依然是贼心不死，妄图把中国的的科技发展扼杀在萌芽状态。

同时，自从中国加入WTO后，西方发达国家对中国的技术封锁也有了一些变化，那就是不再实行全面封锁，而只是把相对落后的技术产品出口到中国。

但发达国家从来没有放松对华的高新技术出口管制。

在一些高科技领域，如航空、通信、汽车以及计算机领域，我们还在受制于人，很多大到系统机器设备小到配件都需要从国外进口。

“前途坎坷，但任重而道远！”

李向阳不由地感叹道。